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半导体器件(包括分立器件、集成电路)的封装、测试。 电话咨询 051****2876 手机浏览 纠错/管理
公司简介
该公司位于江苏省无锡市地址江苏省无锡市新区新洲路科技产业园93号B区-1地块欢迎实地了解具体业务,公司主要经营或服务范围是半导体器件(包括分立器件、集成电路)的封装、测试。. 您如果想进一步了解可以电话联系该公司。... 更多介绍>>
- 所在地区:江苏省无锡市
- 行业分类:电子及通信设备制造业
- 企业类型:
- 注册资金:4218万元人民币
- 经营方式:
- 员工人数:
产品服务
半导体器件(包括分立器件、集成电路)的封装、测试。
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工商信息
以下内容由
提供
注册地址: 无锡市新区93号-B-1地块
经营范围: 集成电路产品的技术开发、技术转让、技术服务、技术咨询；半导体分立器件、集成电路、模具的制造；电子工业专用设备的制造；自营和代理各类商品及技术的进出口业务（国家限定企业经营或禁止进出口的商品和技术除外）。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
提供
- 信用代码: 91320200733302524K
- 注册号: 320213000029176
- 法人代表: 王福泉
- 注册资金: 4218万元人民币
- 经营状态: 在业
- 成立日期: 2001-12-10
- 行 业: 计算机、通信和其他电子设备制造业
- 公司类型: 股份有限公司(非上市)
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